赛伍先进材料助力MLCC精密制造
发布时间：
2026-07-09 10:10
在半导体与电子产业链中，MLCC（多层陶瓷电容器）是智能手机、汽车电子、AI服务器等领域不可或缺的基础元件，支撑着小型化与高可靠运行，其精密制造对尺寸精度与表面洁净度要求极高。尤其在精密切割制程中，如何实现稳定固定与无残胶剥离，是一大关键挑战。
针对这一挑战，赛伍技术推出的冷剥离胶带，可实现切割时稳定固定、冷却后洁净剥离、无残胶。这背后，是赛伍从光伏到电子、从绝缘防护到精密切割的高分子功能材料能力，展现了公司面向半导体与精密电子制造的系统创新实力。
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