7 / 半导体封测制程配套解决方案
赛伍技术半导体封测制程材料应用于封装阶段，在晶圆的研磨、划片或封装后基板切割过程中，通 过较高粘性起到保护、固定晶圆、基板的作用。
而在切割完成后，为了方便后续捡取，根据需求变化不同，通过 UV 照射胶带，减低胶带的粘性， 实现灵活多样的应用实例。依托赛伍的基干技术体系，我们的产品还可以通过加热方式降低粘性以 适用于分立器件的制程。
不仅仅是半导体领域，该系列产品在类似应用的光学行业、LED 行业也有广泛应用。
典型应用：
Wafer Saw 多年的表面保护材料经验搭配紫外交联技术平台孕育的高可靠性过 程材料。可针对各种尺寸、厚度的 die 进行针对性的设计，助力客户生产性提升。
Package Saw 应业界需求研发的高粘型切割保护材料。具有多种规格，可应对各种材质的封装基板材料。
Die Attach 基于赛伍的热固化基础技术平台，为小尺寸芯片的固晶、叠层芯片的固定提供可靠的解决方案。
