导热硅垫片
赛伍导热垫片用于电子元器件的散热，产品导热系数和耐候性佳。
♦ 产品特点
• 导热系数1.5--8 W/M·K
• 适用温度-40~200℃
• 长期老化可靠性( 高温高湿、持续高温)
• 低出油率
♦ 应用场景
• 电子元器件散热
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♦ 产品结构
♦ 产品系列性能表
| 型号 | 厚度(mm) | 导热系数 (W/M·K) |
| Cypad-A-15 | 0.5~8.0 | 1.5 |
| Cypad-A-20 | 0.5~8.0 | 2.0 |
| Cypad-A-30 | 0.5~8.0 | 3.0 |
| Cypad-A-40 | 0.5~8.0 | 4.0 |
| Cypad-A-50 | 0.5~8.0 | 5.0 |
| Cypad-A-60 | 0.5~8.0 | 6.0 |
