
♦ 建议使用条件
回温条件:自冷藏取出后,室温放置30-90min
贴合条件:贴合温度20-40℃,贴合后静置30min
固化条件:160-165℃/30-60min
被贴物要求:建议被贴物粗糙度为Ra<5μm,Rz<10μm(该条件外的其他条件需进行DOE验证)
贴合条件:贴合温度20-40℃,贴合后静置30min
固化条件:160-165℃/30-60min
被贴物要求:建议被贴物粗糙度为Ra<5μm,Rz<10μm(该条件外的其他条件需进行DOE验证)
♦ 储存条件及寿命
储存条件:低温储存(温度<5℃,湿度<70%RH)
保质期:自生产期后3个月
♦ 性能指标
项目 | SW-JT1402H | 测试标准 |
基材厚度μm | 100 | GB/T 7125-2014 |
总厚度μm | 140±10 | GB/T 7125-2014 |
颜色 | 黑色 | Cybrid Method |
剪切强度MPa | ≥7 | GB/T33332-2016 |
拉拔强度MPa | ≥7 | ASTM D897 |
固化前剥离强度 N/24mm | ≥2 | GB/T 2792-2014 |
固化后剥离强度 N/24mm | ≥25 | GB/T 2792-2014 |
绝缘电阻MQ DC,1000v,10s | ≥500 | GB/T 10064-2006 |
漏电流mA DC,3000v,60s | ≤1 | GB/T 1408.1-2016 |